Leistungen

Unsere Leistungsschwerpunkte sind:

• Layoutkonstruktion nach diversen Spezifikationen (ESA, MIL, IPC, Kundenspezifisch) als hochlagige Multilayer, Starr-Flex-Multilayer in verschiedenen Technologien (Feinleiter, Blind-And-Burried-Via)
• Generieren aller erforderlichen Daten zur PCB-Herstellung
• Umfassendee Dokumentation zur Bestückung und Montage
• 3D-Modelle komplett bestückter Leiterplatten in komplexen Mechanikumgebungen
• Konstruktion von Leiterplattenmechanik (Modulrahmen, PCB-Aufnahmen, spezielle Wärmeableitungen, Halterungen, usw.)
• Qualifizierte Beschaffung von hochzuverlässigen Leiterplatten bei zugelassenen Herstellern in ganz Europa
• Umfassende WE-Prüfung von hochzuverlässigen Leiterplatten und Auswertung von Schliffen, Erstellen entsprechender Testreports
• Auditierung von Leiterplattenherstellern
• Erstellen von Liefervorschriften für Leiterplatten
• Erstellen von kundenspezifischen Design- und Entflechtungsvorschriften für Leiterplatten-Layouts
• Analyse und Beurteilung bestehender Layouts auch auf Basis der Fertigungsdaten (Gerber-/Bohr-Daten)
• Musterbau für Prototypen und Vorserienmuster im Bereich Elektronik und E-Mechanik